plate_bender
プレートベンダー CMBP01～CMBP09
プレートベンダーの特徴
CMBは、セラミック多層ベンダーアクチュエータです。この素子は、2層に重ねられた非常に薄い圧電材料層と、内部電極から構成されています。内部電極は、素子後部に導かれ、3個の外部電極に接続されます。この構造は、3MV/mと高い電界強度を可能にし、低電圧にもかかわらず大きいストロークをもたらします。さらにCMBは、応答速度が短いのが特徴です。CMB素子は、一見1枚の単体構造に見えますが、単一のセラミックボディー上にd31素子を2枚重ねて結合してあり、素子の一方が伸び他方が収縮する事で素子はベンディング(湾曲)を起こします。
・形状:長方形
・標準外形:21x7.8, 32x7.8, 50x7.8[mm]
・素子厚みH:0.7,1.3,1.8[mm]
・無負荷時変位:～±1270[um]
・ブロッキングフォース:0.4～5.5[N]
・低駆動電圧:200[V]
・EMIが皆無(EMI:電磁誘導干渉)
・早い応答速度
・低消費電力
